導電性銀填充材料
銀被覆針狀填充材 YNS-SD100
「YNS-SD100」,這是一種將銀粉均一被覆在陶瓷纖維上製造成的新材料。
此一新材料可以滿足電子業界小型輕量化的要求,是一種高機能高導電性材料。
□ 特長□
■ 高導電性
與傳統的銀粉、銀片相比較,可使用較少的添加量(1/2)得到同等以上的導電性。
■ 優良的油墨與漿料特性
分散性極佳,不容易發生沈降,可得到均一且安定的導電性塗料與漿料。
■ 優良的加工性
耐候性、耐薬品性優良,是具有低硬度、高分散性的材料。
■ 優良的微細圖形特性
低滴垂性可滿足印刷電路板的間距細微化。
■ 低線膨脹係数
線膨脹係數接近陶瓷,可防止裂紋,具有良好的密著性。
□ 導電特性□
試料名 粉體阻抗値1) (Ω・cm) 塗膜阻抗値2) (Ω/□)
YNS-SD100 1×10-4以下 1×10-3以下
1)粉體阻抗値~4端子法(10MPa)
2)表面阻抗値~矽膠黏結劑ー固形份中70%塗膜、膜厚1mm
□ 用途□
■導電性漿料
■導電性接著剤
■電磁波護罩塗料
□ 物性値□
製品名 YNS- SD100
化學組成 K2O・6TiO2 / Ag
色相・形狀 黄灰色針狀結晶
阻抗値(Ω・cm ) 10-4 以下
平均粒徑(μm ) 10 ~ 20
真比重 6.5 ~ 7.0
體積密度( g/cm3 ) 0.3 ~ 0.5
含水率( % ) 1.0 以下
p H (水中分散) 6 ~ 8
比表面積(BET法: m2/g 0.9 ~ 1.0
YNS- SD100の応用
導電性漿料
使用比銀粉少的添加量,達到安定的導電性效果
⇒ 降低成本
比重小具有優良的防沈降性
⇒ 不容易發生沈殿硬塊
低滴垂性
⇒良好的印刷電路板間距細微化特性
採用陶瓷芯材
⇒ 低線膨脹係数
導電性接著劑(可代替鉛焊錫)
纖維形狀的補強效果
→ 提高接著強度
隨機分散
→X.Y.Z軸均具有同等組抗值
「YNS-SD100」,這是一種將銀粉均一被覆在陶瓷纖維上製造成的新材料。
此一新材料可以滿足電子業界小型輕量化的要求,是一種高機能高導電性材料。
□ 特長□
■ 高導電性
與傳統的銀粉、銀片相比較,可使用較少的添加量(1/2)得到同等以上的導電性。
■ 優良的油墨與漿料特性
分散性極佳,不容易發生沈降,可得到均一且安定的導電性塗料與漿料。
■ 優良的加工性
耐候性、耐薬品性優良,是具有低硬度、高分散性的材料。
■ 優良的微細圖形特性
低滴垂性可滿足印刷電路板的間距細微化。
■ 低線膨脹係数
線膨脹係數接近陶瓷,可防止裂紋,具有良好的密著性。
□ 導電特性□
試料名 粉體阻抗値1) (Ω・cm) 塗膜阻抗値2) (Ω/□)
YNS-SD100 1×10-4以下 1×10-3以下
1)粉體阻抗値~4端子法(10MPa)
2)表面阻抗値~矽膠黏結劑ー固形份中70%塗膜、膜厚1mm
□ 用途□
■導電性漿料
■導電性接著剤
■電磁波護罩塗料
□ 物性値□
製品名 YNS- SD100
化學組成 K2O・6TiO2 / Ag
色相・形狀 黄灰色針狀結晶
阻抗値(Ω・cm ) 10-4 以下
平均粒徑(μm ) 10 ~ 20
真比重 6.5 ~ 7.0
體積密度( g/cm3 ) 0.3 ~ 0.5
含水率( % ) 1.0 以下
p H (水中分散) 6 ~ 8
比表面積(BET法: m2/g 0.9 ~ 1.0
YNS- SD100の応用
導電性漿料
使用比銀粉少的添加量,達到安定的導電性效果
⇒ 降低成本
比重小具有優良的防沈降性
⇒ 不容易發生沈殿硬塊
低滴垂性
⇒良好的印刷電路板間距細微化特性
採用陶瓷芯材
⇒ 低線膨脹係数
導電性接著劑(可代替鉛焊錫)
纖維形狀的補強效果
→ 提高接著強度
隨機分散
→X.Y.Z軸均具有同等組抗值
